華爲麒麟芯片絕版,聯發科能解燃眉之急?

發表日期:2020-08-11 作者:鄭州網站建設 來源:鄭州網站制作 浏覽次數:818

“由于受美國制裁,華爲麒麟高端芯片在9月15日之後無法制造,搭載在Mate40上的麒麟9000芯片,将成爲絕版。“日前,華爲消費(fèi)者業務CEO餘承東的公開(kāi)表态,讓華爲再一(yī)次成爲輿論的焦點。

華爲旗下(xià)的海思半導體(tǐ)屬于Fabless(無工(gōng)廠)模式,隻負責設計芯片,而芯片制造需要交到晶圓代工(gōng)廠。餘承東表示,“很遺憾在半導體(tǐ)制造方面,華爲隻是做了芯片的設計,沒搞芯片的制造。”
目前,全球有能力大(dà)規模量産麒麟9000這樣的5nm芯片則僅台積電一(yī)家。而台積電受到美國禁令,已經無法繼續爲華爲代工(gōng)。

其他的代工(gōng)廠,要麽産品不外(wài)賣,要麽技術不合格。

看似所有的路都被堵死了,人們不禁要問,華爲下(xià)一(yī)步該怎麽辦?

篩選一(yī)遍之後,結盟聯發科不失爲一(yī)個比較好的選擇。或許鮮有人知(zhī),已經70歲的聯發科董事長蔡明介是任正非的“小(xiǎo)迷弟(dì)”。

任正非在1987年創辦華爲,蔡明介十年後創辦聯發科。作爲後來者,蔡明介很欣賞任正非,任正非的著作如《華爲的冬天》、《北(běi)國的春天》,他更是不時拿出來閱讀,提醒自己,居安思危。

蔡明介認爲,華爲與聯發科的共通性,是成長很快,且都是具有“狼性”的公司,具有土狼靈敏、不屈不撓且群體(tǐ)奮鬥的特質,在競争中(zhōng)形成不可思議的力量。

蔡明介非常欣賞任正非的這兩篇文章,不但自己看,更推薦員(yuán)工(gōng)看。他也學任正非,經常發出電子郵件,提醒員(yuán)工(gōng),無論行業如何變化,必須時刻有危機感。

而在華爲的這場危機中(zhōng),讓兩家企業的關系更緊密了。

所有路都被堵死了,唯有聯發科

今年5月15日,美國政府發布最新禁令,任何企業供貨含有美國技術的半導體(tǐ)産品給華爲,必須先取得美國政府的出口許可。該禁令公布後有120天的緩沖期,也就是将于9月15日生(shēng)效。

幸好,在台積電正式宣布斷供之前,華爲緊急追加了800萬枚5nm制程的麒麟芯片訂單,而台積電也迅速響應,以超急單的方式處理,争取在禁令生(shēng)效前給華爲出貨。不過,分(fēn)析稱依然形勢嚴峻,這800萬枚芯片隻夠維持到明年年初。

而大(dà)陸的中(zhōng)芯國際,最先進的芯片制程工(gōng)藝僅有14nm,且尚處在爬坡階段,其代工(gōng)的麒麟710A處理器僅搭載在榮耀Play4T、榮耀平闆6等中(zhōng)低端産品上。中(zhōng)芯國際此前也聲明,“在獲得美國商(shāng)務部行政許可之前,可能無法爲若幹用戶的産品進行生(shēng)産制造。”

自研代工(gōng)這條路走不通,華爲隻有外(wài)采第三方芯片。

雖然華爲近期以18億美元與高通達成了專利和解,也希望通過此舉改善當前的局面。不過,高通财報會議中(zhōng)明确提到,目前兩家公司沒有任何實質性的業務往來,高通給出的業績預期中(zhōng)也沒有涉及華爲的信息。

據華爾街日報報道,高通正努力遊說川普政府放(fàng)寬禁售華爲5G芯片的政策,主要觀點在于華爲照樣可由美國以外(wài)的其他競争者取得所需芯片,而美國禁令将徒令高通損失80億美元的商(shāng)機。

而這80億美元的“大(dà)禮包”将砸在誰身上呢?

除了高通,華爲可以選擇的也隻有紫光展銳、聯發科和三星了。三星Exynos處理器産量低,且受國際形勢影響态度暧昧,其自己設計制造的旗艦處理器也少有外(wài)賣的先例。紫光展銳旗下(xià)的國産5G芯片則是目前商(shāng)業化程度最低的,嘗試則意味着需要冒着一(yī)定的風險。

而聯發科是目前唯一(yī)能夠抗衡高通的獨立芯片設計公司,已經擁有天玑1000、天玑800、天玑600和天玑400等完善的5G手機芯片産品線,能夠從高中(zhōng)低端三條産品線與高通競争。

其當家花旦天玑1000Plus芯片也與華爲的麒麟990 5G芯片,在跑分(fēn)性能上大(dà)體(tǐ)相當。同時,華爲海思也曾引進了聯發科的大(dà)量人才,相比高通等也更能掌握話(huà)語權。

海思麒麟一(yī)直以來都被消費(fèi)者視爲華爲手機最重要的标簽之一(yī),芯片與算法的軟硬一(yī)體(tǐ)化特性是其最大(dà)的優勢,雖然換作第三方芯片,會影響整機的競争力,但至少能夠保證手機業務不會停擺。

綜合各種情況,華爲使用聯發科芯片成爲了唯一(yī)可能。

早在5月份,就有消息稱,華爲向聯發科訂購芯片數量暴增300%,并且已成爲聯發科天玑800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商(shāng)。

異于往年的操作,今年以來,華爲頻(pín)繁的發布了一(yī)系列基于該芯片的中(zhōng)低端手機,包括暢享Z、暢享20Pro、榮耀Play4、榮耀30青春版、榮耀X10 Max等機型。

這也可以從财報中(zhōng)尋得蛛絲馬迹。聯發科二季度财報顯示,當季營收超預期達676億新台币,環比增長11.1%,同比增長9.8%。其中(zhōng),6月份營收爲252.79億台币,創造四年以來最高紀錄。

在華爲的帶動下(xià),Digitimes數據顯示,二季度中(zhōng)國市場,聯發科芯片出貨量占比高達38.3%,超越了高通的37.8%排名第一(yī)。

最新消息,華爲已與聯發科簽訂合作意向書(shū),定下(xià)了采購超過1.2億顆芯片的大(dà)單,假若按照華爲預估的單年手機出貨量約1.8億台來計算,聯發科所分(fēn)得到的市占率将超過60%,遠勝過高通。

聯發科進軍高端,與華爲海思纏鬥多年

雖然華爲的麒麟芯片隻是自用,在市場上與聯發科沒有形成正面競争,但麒麟芯片高端轉型的成功,與聯發科多年在中(zhōng)低端原地打轉仍值得比較。

2009年,華爲海思才推出K3處理器首款試水作品。而此時,被稱作“山寨機之父”的蔡明介憑借着其“交鑰匙解決方案”已經在手機市場呼風喚雨,華爲在競争中(zhōng)初戰失敗。

曾經火(huǒ)遍大(dà)江南(nán)北(běi)的山寨機們 圖源:果粉之家

手機進入智能機時代,聯發科又(yòu)以“多核”概念,推出“真八核”處理器MT6592。華爲的K3V2号稱是當時全世界最小(xiǎo)的四核A9構架處理器,但在性能、功耗、兼容性等方面仍然敵不過聯發科。

進入到4G時代,則是華爲邁向高端,聯發科接連失利的轉折點。由于高通骁龍810出現的過熱“翻車(chē)”問題,麒麟920憑借着穩定的表現和不錯的性能,靠着Mate7的大(dà)賣,華爲拿到了高端市場的入場券,逐漸站穩了腳跟,在高端市場與蘋果、三星三分(fēn)天下(xià)。

反觀聯發科,企圖以“十核”再現“真八核”的輝煌,推出了高端産品Helio X系列。卻不料出現了“一(yī)核有難、多核圍觀”的局面,一(yī)時成爲行業的群嘲對象,在技術上無法立足于高端市場。

被聯發科寄予厚望的Helio X10芯片,圖源:砍柴網

同時,高通在短暫失利後,不僅重新奪回高端市場,并且不斷發力中(zhōng)低端市場。這把聯發科打了個措手不及,陷入十分(fēn)尴尬的境地,不僅進軍高端不成,反而連中(zhōng)低端市場都沒有保住,此後可謂一(yī)蹶不振。

直到最近半年,聯發科再次沖擊高端市場的天玑系列5G芯片的發布,才讓其重回人們的視野,不過目前上市的機型仍然是中(zhōng)低端機型。

熟悉華爲海思和聯發科的人肯定知(zhī)道,其實兩者在業務上有着高度的相似。除了手機芯片外(wài),在電視芯片、物(wù)聯網芯片、安防IPC(網絡攝像機)芯片等賽道上都在正面PK。

華爲海思2019年營收達到120億美元,在全球芯片設計公司營收排行中(zhōng),居于高通之下(xià),位列全球第三,在大(dà)陸更是一(yī)騎絕塵,而聯發科營收僅有華爲海思的2/3。

圖源:勾股大(dà)數據

華爲消費(fèi)者業務首席戰略官邵洋曾經透露,華爲有大(dà)海思和小(xiǎo)海思的概念,大(dà)海思就是芯片做出來是華爲自己用,比如麒麟芯片;小(xiǎo)海思就是芯片做出來是給産業用的。而小(xiǎo)海思就是聯發科的最大(dà)對手。

2012年,聯發科通過收購晨星,2015年兩者合計在中(zhōng)國大(dà)陸電視芯片市場占有75%的市場份額。此後,華爲海思以更有競争力的電視芯片和更低的價格,迅速崛起,2018年占有超過五成的市場份額,而聯發科和晨星的份額被擠壓至兩成左右。

在現在火(huǒ)熱的NB-IoT市場,聯發科的布局非常積極,曾推出旗下(xià)首款NB-IoT系統單芯片MT2625,并打造業界尺寸最小(xiǎo)的NB-IoT通用模組。雖然性能突出,但是從目前商(shāng)用進度方面來看,明顯落後于華爲海思的Boudica系列。

在安防IPC芯片領域,華爲海思也憑借其出色的性價比,牢牢占據第一(yī)的位置。數據顯示,僅僅用了2014年一(yī)年時間,華爲海思就将IPC芯片國内市場份額從37.3%提升到了64%,将昔日老大(dà)德州儀器拉下(xià)了馬。不過,現在也正在遭到聯發科旗下(xià)Mstar的窮追猛打。

可以說,近年來,聯發科不僅在手機芯片的高端市場頻(pín)頻(pín)失意,在其他賽道更是遭受了嚴重沖擊,和華爲的關系也可謂又(yòu)愛又(yòu)恨。

傍上華爲,聯發科高端夢成了?

美國重壓之下(xià),華爲依然牢牢占據全球芯片采購第三的位置。

Gartner數據顯示,華爲從2018年就已經成爲排在蘋果、三星之後的全球第三大(dà)芯片買家,支出超過210億美元。而在2019年,則幾乎沒有放(fàng)緩,隻下(xià)降了1.8%。

2018-2019年全球芯片采購排名,圖源:Gartner

巨大(dà)芯片采購需求的背後,源于華爲業務的強勁增長。

财報顯示,華爲2020上半年收入4540億元人民币,同比增長13.1%,其中(zhōng)消費(fèi)者業務收入達到2558億元人民币,營收占比從去(qù)年同期的55%上升至57%。

雖然華爲手機在海外(wài)市場銷售遇阻,但憑借着國内市場的拉動,依然超過了老對手三星拿到了全球第一(yī)。據IDC報告,在國内市場,華爲手機份額超過45%,再創曆史新高。

據悉,華爲在二季度的增長主要來自于2000元-4000元價格段的中(zhōng)高端市場,以及6000元以上的高端旗艦市場。

華爲首次超越三星份額,圖源:canalys

特别是在高端市場的地位,正是聯發科多年來夢寐以求的。

據外(wài)媒報道,華爲也将把聯發科的天玑2000處理器納入到明年P50系列的供應鏈中(zhōng),如果情況屬實,那麽将會是聯發科處理器首次進入1000美元以上的高端市場。

不過,這也并不意味着聯發科可以高枕無憂,坐享其成了。

首先,就是聯發科策略的老大(dà)難問題。2015年,聯發科面向高端市場的Helio X10芯片發布後,“好隊友”HTC在旗艦M9+機型上搭載了這款芯片,并以4999元刷新了搭載聯發科芯片的定價新高。

同爲Helio X10處理器的HTC和小(xiǎo)米,圖源:engadget

但不曾想,沒過多久“好隊友”就被捅了一(yī)刀,搭載同樣芯片的“價格屠夫”紅米Note 2橫空出世,直接定價在799元,瞬間打破Helio的高端定位。

而這與蔡明介依然堅持的“客戶定價自由”的态度不無關系。這種悲劇是否再次重演隻能看聯發科的把控能力了。

其次,美國禁令的影響仍有許多不确定之處。例如,聯發科設計的芯片也是由台積電代工(gōng),華爲從聯發科采購芯片是否會被美國算作違反禁令,尚不明晰。在9月14日前的緩沖期内,會不會再生(shēng)變數,都是一(yī)個未知(zhī)數。

同時,華爲也并沒有打算放(fàng)棄自研。餘承東表示,華爲将全方位紮根,突破物(wù)理學、材料學的基礎研究和精密制造瓶頸。在終端器件方面,華爲正大(dà)力加大(dà)材料與核心技術的投入,實現新材料+新工(gōng)藝緊密聯動,實現突破性創新。

圖源:第一(yī)财經

8月初,任正非帶隊三天密集訪問了上海交大(dà)、東南(nán)大(dà)學、複旦大(dà)學和南(nán)京大(dà)學四所高校,釋放(fàng)出一(yī)個重要信号:華爲正計劃在高校挖掘、儲備各領域人才,試圖通過産學研一(yī)體(tǐ)助力芯片自主、人工(gōng)智能産業壯大(dà)。

奔走于各高校的任正非,圖源:上海交通大(dà)學官微

或許最近曝光的年薪201萬的“天才少年”,就是華爲招攬人才的宣傳手段之一(yī)。

實現核心技術的突破,雖然不是一(yī)朝一(yī)夕之事,但一(yī)旦攻克成功,對于聯發科、台積電都将是一(yī)個不小(xiǎo)的沖擊。

寫在最後

在當前,對于華爲而言,解決無芯可用、渡過危機是當務之急,對于聯發科來說,做大(dà)市場份額,尋求高端突破才是最重要的。

沒有永遠的競争對手,隻有永遠的商(shāng)業利益,對于華爲和聯發科來說,或許是一(yī)種各取所需、實現雙赢的做法。


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